一、工作原理

选择性波峰焊（Selective Wave Soldering）是一种局部焊接技术，通过微小喷嘴形成直径为几毫米的柱状或矩形锡波，对 PCB 上的特定焊点或区域进行逐点焊接。核心原理包括：

局部加热与动态锡波

1. 锡缸中的焊料通过机械 / 电磁泵形成稳定的动态锡波，仅对目标焊点进行加热。

2. 动态锡波的冲击力可增强焊料对通孔的渗透能力，尤其适用于无铅焊接（润湿性差的场景）。

选择性喷涂与精准控制

1. 助焊剂仅喷涂于需焊接区域，避免整板污染，减少清洗需求。

2. 可独立调节每个焊点的焊接参数（如温度、时间、波峰高度），实现 “个性化焊接”。

拖焊与浸焊结合

1. 拖焊：喷嘴水平移动，锡波覆盖焊点并形成均匀连接，效率高且可减少拉尖缺陷。

2. 浸焊：焊点短暂浸入锡波，适用于大热容量或多层 PCB 的透锡需求。

二、选择性波峰焊优势总结：

· 高精度与低缺陷：单点参数可调，减少桥连、虚焊等问题，适合高可靠性要求。

· 热冲击小：仅局部加热，避免整板变形和已焊元件二次熔化。

· 成本优化：助焊剂用量减少 80% 以上，锡渣产生量降低 90%，氮气消耗少。

· 灵活性强：支持多品种小批量生产，无需复杂工装治具。