BGA激光植球有哪些特点优势？BGA激光植球系统是一种新型的BGA植球技术，利用激光加热植球，并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置，具有非接触、无钎剂、热量小、钎料精确可控等优点。与普通植球安装方式相比，具有冲击变形和瞬时凝固的特点，体现了独特的工艺特点。同时喷射速度快，特别适合球栅阵列封装的芯片，在BGA选择性植球返修优势尤其明显。 BGA激光植球系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位系统，可有效提高植球精度和良品率;锡球的应用范围为100um~760um。

　　BGA植球机特点：

　　1、采用激光直接喷锡球，精度很高。与人工植球相比，精度更高，且无需辅助钎剂。

　　2、采用定制夹具，更换产品方便

　　3、CCD定位系统，可用于精度要求非常高的电子产品

　　4、双工位设计，拍照和植球互不影响，植球头可实现连续工作，效率高，速度快

　　5、在加工过程中，植球头与产品没有任何接触

　　6、激光喷射锡球键合植球， 再植球的过程已完成加热， 无需进炉。

　　7、植球产品灵活多样。

　　8、可视化编程，操作简单。

　　BGA植球机优势：

　　(1)双工位设计，拍照与焊接互不影响，植球头可实现连续工作，效率高，速度快

　　(2)配备CCD定位监控系统，实现多级灰度识别系统;焊接位置自动计算和实时监控定位功能。

　　(3)独立的自动分球结构，保证每次分球精确。

　　(4)采用定制产品夹具， 换产时间快

　　(5)独特的控制系统，自主研发的软件控制系统，友好的人机对话界面，功能全面。

　　(6)在加工过程中，激光与球装物体不接触，无接触应力产生

　　(7)激光喷涂植球与植球键合，再植球的过程已完成加热， 无需进炉。

　　(8)无需额外添加添加剂，植球强度高。

　　(9)适用产品灵活多样。

　　(10)可视化编程，操作简单。

　　水多视频APP下载免费看机器人BGA植球机厂家建议为避免人身伤害，请参阅每种化学品随附的材料安全数据表以及安全作业指导书;并遵循制造商推荐的所有安全注意事项!